咨询热线
010-62476450
18710193171
扫二维码加微信
功率半导体模块

 使用须知 

1、 使用条件

1) 使用环境应无剧烈振动和冲击,环境介质中应无腐蚀性因素
2) 使用环境温度不得高于 40℃:环境湿度小于 80%
3) 模块使用前必须加装散热器,散热可采用自然冷却,强迫风冷,或水冷,强迫风冷时,风速应大于 6m/s.

2、 模块应用

1) 模块应用时应加装相应的快速熔断器、阻容吸收元件或压敏电阻防止过流、过压。
2) 为确保使用模块时模块的壳温不超过额定壳温(Tc)建议采用温度保护措施。
3) 当模块壳温超过额定壳温(Tc)时,必须降额使用以免导致模块热击穿。
4) 模块采用自然冷却散热时,建议散热器垂直放置,以利空气对流。

3、 模块安装

1) 散热器与模块接触面应平整、光滑、无污迹散,热器器表面光洁度应≤0.03mm。
2) 模块安装时,接触面应均匀涂抹导热硅脂以减少热阻。
3) 紧固螺钉时应均匀用力,电极与铜排间螺丝也必须紧固。
北京蓝峰天力电子技术有限公司
地址:北京市昌平区科技园区白浮泉路17号北侧办公楼
邮箱:lanfeng@lanfengtianli.com 电话:010-62476450 传真:010-62474340
版权所有 2018-2021 蓝峰天力
设计维护:时代中广传媒    工信部备案号:京ICP备2020046784号